金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“晶圆划伤诊断方法、电子设备及存储介质“，公开号 CN4.6，申请日期为 2024 年 4 月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种晶圆划伤诊断方法、电子设备及存储介质。方法包括：获取包括化学机械抛光后的晶圆的目标图像；从目标图像中确定晶圆上的目标划痕的目标轨迹信息；根据目标轨迹信息，从预先确定的晶圆抛光轨迹库中确定与目标轨迹信息相对应的至少一个轨迹段，其中，晶圆抛光轨迹库用于记录化学械抛光过程中抛光垫与晶圆接触时在晶圆上的轨迹数据；根据至少一个轨迹段，确定由于抛光垫在晶圆上形成的目标划痕的诊断结果。

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